蝕刻劑

在最先進的半導體工廠使用的高純度蝕刻劑

能夠提供濕·干兩種蝕刻劑的只有大金一家公司。每一種都是世界第一水準的高純度蝕刻劑。

特點與特性

  • 在BHF氟酸中添加界面活性劑形成BHF-U,將其列為一類。
  • 不會影響氧化膜的蝕刻效果,且可以提高潤濕性、防止粒子附著、防止金屬污染、抑制Si表面的蝕刻。

產品信息

品級
種類 品級 特點
濕蝕刻劑 氟化氫酸(HF)※1
(50%、49%)
高品質(含有金屬、不純物 低)
氟化氨(NH4F)
(40%)
高品質(含有金屬、不純物 低)
BHF氟酸 高品質(含有金屬、不純物 低)
含界面活性劑
的BHF氟酸(BHF-U)
滲透性提高,粒子附著降低
(研究開發品)
Zielex·BHF酸
(ZielexBHF)
蝕刻品級變化抑制(和過去品相比)
其他的性能與添加了界面活性劑BHF氟酸相同
干蝕刻劑 PFC-14(CF4) 高純度(99.99%以上)※2
PFC-116(C2F6)
PFC-C318(C4F8)
HFC-23(CHF3)
HFC-32(CH2F2)

※1由于氟化氫酸(HF)是【外國匯款以及外國貿易法】的出口令附件表第一中規定的貨物,出口的時候,需要向日本政府的出口許可申請等必要的手續。
※2數值是代表值。

 

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